凡森美電子材料（蘇州）有限公司晶圓減薄及芯片粘結(jié)膠膜研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目環(huán)境影響報告表公示

建設(shè)單位根據(jù)環(huán)保部《關(guān)于印發(fā)<建設(shè)項目環(huán)境影響評價政府信息公開指南（試行）>的通知》（環(huán)辦[2013]103號）等有關(guān)規(guī)定，為充分了解凡森美電子材料（蘇州）有限公司晶圓減薄及芯片粘結(jié)膠膜研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目周邊各界對該項目建設(shè)的意見，更好地做好本項目的環(huán)境保護工作，現(xiàn)對該項目環(huán)境影響評價報告表（全本）進行公示，并征求公眾意見。公示期為公示之日起2個工作日。

一、建設(shè)項目名稱及概要

項目名稱：晶圓減薄及芯片粘結(jié)膠膜研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目

建設(shè)性質(zhì)：新建

建設(shè)地點：江蘇省蘇州市 蘇州張家港保稅區(qū)泛半導體產(chǎn)業(yè)園1幢

建設(shè)內(nèi)容：本項目總投資1250萬元，其中固定資產(chǎn)投資500萬元，租用張家港保稅區(qū)泛半導體產(chǎn)業(yè)園1幢1層1080平方米廠房。新增主要生產(chǎn)和研發(fā)設(shè)備：混合攪拌罐、真空脫泡供膠系統(tǒng)、小試涂布機、分切機、模切機、熟化機組、瑕疵檢測儀、包裝機等40臺（套），原料：PET離型膜、聚烯烴薄膜材料、丙烯酸樹脂聚合物、固化劑、引發(fā)劑、增粘樹脂等。研發(fā)工藝流程：混合攪拌→脫泡、過濾→涂布→烘干→貼合→熟化→取樣檢測→分條、模切→合格樣品及參數(shù)。生產(chǎn)工藝流程：混合攪拌(委外)→脫泡、過濾(委外)→涂布(委外)→烘干(委外)→貼合(委外)→熟化→取樣檢測→分條、模切→良品包裝出貨。

建設(shè)規(guī)模：本項目建成后，年研發(fā)及生產(chǎn)晶圓減薄及芯片粘結(jié)膠膜200萬平方米。

總投資：1250萬元

二、建設(shè)單位名稱和聯(lián)系方式

建設(shè)單位：凡森美電子材料（蘇州）有限公司

聯(lián)系人：石工

聯(lián)系電話：15306240966

三、承擔評價工作的環(huán)境影響評價機構(gòu)名稱和聯(lián)系方式

建設(shè)單位：蘇州清泉環(huán)?？萍加邢薰?/span>

聯(lián)系人：陳工

聯(lián)系電話：13511604719

郵箱：2609030266@qq.com

四、公眾提出意見的起止時間和主要方式

在公告發(fā)布之日起2個工作日內(nèi)，公眾可以向建設(shè)單位或環(huán)境影響評價承擔單位提出意見和建議。

凡森美環(huán)評-自主公示